一、WC颗粒增强铜基复合材料的研究（论文文献综述）
鲍瑞,张文府,易健宏,郭圣达[1]（2022）在《粉末冶金法制备协同增强铜基复合材料的研究进展》文中进行了进一步梳理铜材料在现代工业中占据着重要地位,但由于强度,耐磨性和高温稳定性等较差严重限制了其应用。因此通过粉末冶金技术将合适的增强体引入到铜基体中制备出综合性能优异的铜材料成为了该研究领域的热点,并开始将多组元,多尺度协同增强的设计思路引入铜基材料中,进而获得综合性能更加优异的铜基复合材料来满足更多应用领域的要求。本文综述了常见协同增强铜基复合材料的增强相,增强相的引入方法,协同增强效果评价和机制讨论等方面的研究进展,并展望了协同增强铜基复合材料的发展方向及需要解决的问题。
雷沙沙,刘洪军[2]（2021）在《铜基复合材料制备工艺的研究进展》文中研究指明高新科技的快速发展对高性能铜材料的开发提出了更高的要求,铜基复合材料因具有较高的强度和良好的导电导热性、耐磨耐腐蚀性、高温稳定性等而得到广泛的应用,其制备工艺在不断发展,且近年来取得了很大进展。综述了铜基复合材料主要制备工艺,包括粉末冶金法、铸造法、机械合金化法、内氧化法、原位合成法、熔体浸渗法和搅拌摩擦法等的特点及其研究进展,并对铜基复合材料制备工艺今后的发展方向进行了展望。
林焕然,国秀花,宋克兴,苏娟华,李韶林,冯江[3]（2022）在《(WC+SiCw)/Cu-Al2O3复合材料载流摩擦磨损行为》文中研究指明目的研究相同载流条件下纳米Al2O3颗粒、微米WC颗粒和SiC晶须对（WC+SiCw）/Cu-Al2O3复合材料表面摩擦磨损性能的影响。方法采用粉末冶金法和内氧化法相结合的方式,制备了（WC+SiCw）/Cu-Al2O3复合材料,并利用HST-100高速载流摩擦试验机进行载流摩擦磨损性能测试。采用透射电镜和扫描电镜观察复合材料的显微组织和载流摩擦磨损表面形貌。研究不同的增强相对（WC+SiCw）/Cu-Al2O3复合材料磨损性能的影响,分析其磨损机理。采用AUTOGRAPH AG-I 250 kN拉伸设备对试样进行拉伸,并分析抗拉强度与磨损性能的变化关系。结果 （1WC+2SiCw）/Cu-Al2O3复合材料的硬度和极限抗拉强度相较于Cu-Al2O3复合材料分别提高了20.2%和12.7%。（1WC+2SiCw）/Cu-Al2O3复合材料的摩擦系数最小,为0.33,相对Cu-Al2O3复合材料降低了42.1%。（1WC+2SiCw）/Cu-Al2O3复合材料表面磨损形貌最为光滑,无大面积电弧烧蚀现象,犁沟数量少且浅。结论 （WC+SiCw）/Cu-Al2O3复合材料的磨损机理主要是粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀;纳米级Al2O3颗粒、微米级WC颗粒和SiC晶须三者协同强化铜基体,提高了复合材料的强度和硬度,从而降低了铜基复合材料的摩擦系数和磨损率。WC颗粒和SiC晶须采用合适质量配比时,可以有效地改善Cu-Al2O3复合材料的磨损情况。
蔡粮臣,贾均红,杨鑫然,孙航,沈明杰,何乃如,杨杰[4]（2021）在《石墨烯增强铜基复合材料研究进展》文中研究说明石墨烯是一种新兴的二维碳纳米材料,具有良好的力学、导电以及润滑性能,是铜基复合材料中最具潜力的增强体。本文综述了石墨烯增强铜基复合材料的制备工艺,详细分析并归纳了石墨烯增强铜基复合材料的界面结构对于复合材料力学性能的影响及增强机制,总结了石墨烯增强铜基复合材料摩擦学行为研究的最新进展,并深入阐述了石墨烯增强铜基复合材料的润滑耐磨机制,最后,展望了石墨烯增强铜基复合材料的发展前景。
周凯[5]（2021）在《基于核聚变用网状钨增强铜基复合材料的研究》文中认为核聚变偏滤器热沉材料应用时处于超强热流冲击、中子冲击及部分结构压力的综合场环境中,需兼备良好导热性能与强度。目前偏滤器用热沉材料主要为铜铬锆合金与氧化物/碳化物增强铜合金,但因存在热导率与强度无法协同提高的问题制约其进一步发展。以偏滤器第一壁材料—钨作为增强相制备的钨增强铜复合材料,兼具钨的高强高稳定性及铜的高导热导电性。然而传统工艺制备的铜钨复合材料存在结构难以调控、以及导热、强度不匹配等缺陷。为此,本文针对以上问题,从复合材料结构设计出发,提出激光选区熔化—熔渗工艺制备网络状钨多孔骨架增强铜合金的新思路。针对钨铜两相含量、钨骨架多孔结构以及制备工艺参数对复合材料组织结构、电学、热学性能、拉伸力学及电弧烧蚀性能的影响进行系统探讨和分析。在此基础上,揭示网络状钨骨架对复合材料性能的影响规律,阐明钨骨架增强铜钨复合材料的强化机制,为核聚变偏滤器用铜钨热沉材料的热学、力学性能匹配提供数据支撑。研究内容及结果包括:1.基于Ansys有限元模拟,优选出不同孔形状、孔隙率模型以激光能量300 W,450 mm的扫描速度选区熔化打印成孔隙率68、85.5、71.6、82.1和73 Vol.%的正方形、正八边形及体对角线的网状钨骨架。在打印平面晶粒呈现为等轴晶形貌,垂直于打印平面为柱状晶形貌。打印平面各熔道之间以“之”字形搭接,熔道搭接率在40%左右;垂直于打印平面为熔道叠加的“鱼鳞状”形貌。2.多孔钨骨架沿打印方向压缩曲线表现出压缩后较大的塑性变形,压缩强度为4～79 MPa,沿垂直于打印方向曲线则塑性变形不明显,压缩强度为3～149 MPa,孔隙率是80%的正方形骨架强度最高。打印中出现的悬垂现象能增加钨骨架沿垂直于打印方向的承压能力。断裂机制与压缩方向有关,各规格骨架沿打印方向压缩表现为撕裂棱连通的准解理断裂,沿垂直于打印方向表现为解理小平面的典型脆性断裂。3.将多孔钨骨架于1300℃,H2气氛中保温90 min,压力熔渗铜,制备出不同含量网络状钨骨架增强铜基复合材料,复合材料无杂质,微观界面无明显缺陷,致密度均在97.4%以上。电导率为44.7～80.3%IACS,室温热导率为233.7～435.0 W/m·K。当孔形状为正方形时W-Cu90Vol.%复合材料的电导、室温/高温热导最优,且在500℃时热导率仍高达 375 W/m·K。4.对各种孔结构钨增强铜复合材料垂直于打印方向进行拉伸试验,应力应变曲线既有塑性断裂特征也有脆性断裂特征。断裂过程分为钨/钨断裂（强度最高点）、钨/铜断裂（应力急剧下降阶段）与铜/铜断裂阶段（塑性变形阶段）。断口为典型钨脆性断裂与铜延性断裂的复合形貌。当孔形状为正方形时,表现出较高的抗拉强度,且随W含量增加强度也随之增加。正方形孔W-Cu90 Vol.%复合材料综合性能最佳,拉伸强度为103 MPa,延伸率为20.9%。5.网络状钨骨架增强铜基复合材料首次电击穿试验表明,击穿发生在低熔点易逸出的铜相中,发生铜相喷溅。骨架结构影响着复合材料的抗烧蚀性能,100次击穿后正方形孔W-Cu90 Vol.%复合材料烧蚀坑浅（10 kV电压作用下质损量仅为0.34 mg）,说明复合材料极高的热导率配合高熔点的组元钨发挥了协同增强作用,提高了材料的抗烧蚀性能。
严仰先[6]（2021）在《新型TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料的制备及组织性能研究》文中研究说明TiC/Cu复合材料目前被广泛研究应用于某些特定领域,诸如电磁炮导轨材料、电气化铁路架空导线以及汽车自动化焊接电极等,这些应用领域对其导电、导热、力学性能以及摩擦磨损性能等都提出了更为严峻的考验。然而,由于TiC与Cu之间润湿性差使得界面结合不牢固,力学性能不满足要求,同时TiC/Cu复合材料导电性也较低。为让TiC/Cu基复合材料更好适用于这些应用领域,有必要改善TiC与Cu基体之间的润湿性并提高材料的导电性。本文以Ti2Al C和Cu2O/Cu作为起始材料,通过SPS烧结原位反应制备TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料,并对其反应机理,制备工艺对材料性能的影响和材料冷变形行为及其摩擦磨损性能进行研究。结果如下:（1）Ti2AlC-Cu2O/Cu体系在900℃已经开始反应,980℃时体系反应完全。980℃时Ti2Al C颗粒分解成亚微米级的TiC0.5颗粒,Al原子从Ti2Al C中脱嵌出来进入Cu基体,随后与Cu2O反应形成Al2O3晶粒。（2）随着烧结温度的升高,材料的导电率先降低后升高,维氏硬度和压缩屈服强度先升高后降低在980℃时达到最大值,将不同烧结温度下所制备材料的性能进行比较,当烧结温度为980℃时,材料的综合性能最好;随着（Ti2Al C+Cu2O）添加量增加,材料的电导率逐渐降低,维氏硬度和压缩屈服强度增加。将不同Ti2Al C添加量所制备材料的性能进行比较,当Ti2Al C添加质量分数为3%时,材料的综合性能最好;将球磨后获得的不同粒径的原始Ti2Al C制备复合材料,随着球磨时间增加,材料的电导率先降低后提升,维氏硬度和压缩屈服强度先升后降。将添加不同原始粒度Ti2Al C所制备材料的性能进行比较,当原始Ti2Al C球磨时间为8 h时材料的综合性能最好。综上最佳制备工艺为Ti2Al C添加质量分数为3%,球磨时间为8 h,烧结温度为980℃。（3）随着冷轧变形量的增加,开始出现纤维状组织,基体中分布的TiC0.5颗粒破碎形成细小颗粒并呈流线型分布,当冷轧变形量为50%时,纤维组织分布已经很均匀,且长宽比大,TiC0.5颗粒破碎分离变成细小的颗粒均匀分布;材料的维氏硬度值随冷轧变形量增加而不断增大,而材料的导电率值变化幅度不大;材料的拉伸性能随冷轧变形量增加得到相应的提升,材料的延伸率则由12.5%降低至10.52%,延伸率仍然保持在10%以上,说明材料经冷轧变形后,材料也能保持较好的塑性;通过拉伸断口形貌分析,断口含有大量韧窝和剪切脊,表明在拉伸过程中进行了剧烈的塑性变形。另外随着冷变形量增加,轫窝变浅且变多;材料的磨损机制为粘着磨损和磨粒磨损。随着冷轧变形量增加,材料的摩擦系数降低,磨痕宽度也相应降低,这说明冷塑性变形能够一定改善材料的摩擦磨损性能,同时从磨痕形貌可以观察到摩损机理发生了变化,磨粒磨损机制起主要作用。
周威威[7]（2021）在《纳米WC强化铜基复合材料的制备工艺及性能研究》文中指出高强高导铜合金在核心电子器件、极大规模集成电路、高速轨道交通、新能源汽车等领域有着较为广泛的应用,这对高强高导铜合金的性能提出了更高的要求。本文以纳米WC作为强化相粒子添加到铜基复合材料中,采用机械合金化方法得到混合均匀的复合粉末后,通过真空烧结、感应熔炼、电弧熔炼和热压烧结制备出纳米WC/Cu基复合材料,对比得出最佳工艺。通过XRD、SEM和TEM等测试方法对样品进行组织形貌和结构分析,研究不同烧结温度对复合材料组织、电导率、强度和硬度的影响,并探究纳米WC强化铜基复合材料的制备机理。具体结论如下:（1）将纳米WC粉末和纯Cu粉末按照质量比WC:Cu=1:9的比例混合球磨后,纳米WC颗粒均匀地分布在Cu颗粒上,可以取得很好的混合效果。通过对比不同工艺制备出复合材料的组织形貌,可以得出采用真空热压烧结制备的纳米WC/Cu基复合材料结构更加致密,工艺也更为简单。另外,纳米WC均匀分布在基体上,没有团聚和长大的痕迹,并且随着烧结温度的增加,复合材料的组织更加均匀,结构更加致密。（2）在950℃到1100℃的温度范围内,随着热压烧结温度的升高,纳米WC/Cu基复合材料的相对密度和电导率都呈上升的趋势。当烧结温度提高到1075℃时,其相对密度接近全致密,随着温度的进一步增加相对密度值保持不变。当烧结温度从950℃提高到1025℃时,复合材料的电导率从62.5%IACS急剧增加到86.2%IACS。随着温度的进一步增加,复合材料的电导率逐渐趋于缓慢变化,最终在1100℃时的电导率约为90%IACS。另外随着烧结温度从950℃提高到1100℃时,复合材料的抗拉强度从123 MPa逐渐提高到425 MPa,显微硬度从127.5 HV逐渐提高到150 HV。在热压烧结过程中,当温度超过1100℃时会产生大量的液相,会导致被挤压渗出进而损坏设备,因此本文烧结的温度控制在1100℃以内。（3）从室温（25℃）升高到900℃时,纳米WC/Cu基复合材料和纯Cu的高温维氏硬度均呈下降的趋势,但是复合材料在各个温度下测试的高温硬度值都远高于纯Cu。当测试温度从25℃提高到900℃时,复合材料的高温硬度从97.9HV缓慢下降到12.7 HV,而纯Cu的高温硬度从72.4 HV降低至3.8 HV。其中,从25℃提高到600℃时,复合材料的高温硬度下降了约69.05%,而纯Cu的下降了约84.94%;从600℃提高到900℃时,复合材料的高温硬度下降了约58.09%,纯Cu的下降了约65.14%。由此可知,复合材料的高温硬度下降速度都远小于纯Cu,这是由于纳米WC颗粒的热稳定性以及对位错和晶界的相互作用强化了铜基复合材料,这说明纳米WC/Cu基复合材料相较于纯铜有着更高的服役温度。因此,在铜基体中添加了纳米WC颗粒可使复合材料的高温性能得到显着提升。
赵玉超[8]（2021）在《复合电镀制备钨及碳化钨强化铜基复合材料及其性能》文中研究说明铜（Cu）基复合材料以其优异的导电、导热性能、耐腐蚀性以及良好的成型加工性能而被广泛关注。钨（W）、碳化钨（WC）颗粒增强的Cu基复合材料得益于Cu的高导电性和导热性以及W、WC的高强度、高硬度、良好的高温稳定性和抗机械磨损性能,使W-Cu、WC-Cu复合材料在集成电路引线框架,电阻焊接电极,接触材料,换向器等方面具有广阔的应用前景。目前W-Cu、WC-Cu复合材料研究的主要方向仍然是通过组分设计和改进制备方法来获得理想的微观结构并提高其性能。传统制备方法中的高温液相烧结法、活化液相烧结法等虽然可以实现W-Cu、WC-Cu复合材料的致密化,但是其烧结温度较高,难以获得较为理想的微观结构和较好的性能。针对这一问题并结合复合电镀技术及电镀电源的发展,本文创新性的提出采用脉冲复合电镀技术制备W和WC纳米颗粒增强Cu基复合材料,并实现了W-Cu、WC-Cu复合材料的低温致密化。具体研究内容及结论如下:1、首先采用纳米W粉,分别使用直流电源和脉冲电源电镀制备W颗粒增强的Cu基复合材料,实验结果表明采用直流电源进行电镀制备复合材料,只能得到结合力较差的颗粒状材料,不能得到致密的块体材料。因此,采用脉冲电镀工艺制备W-Cu复合镀层,研究脉冲电镀工艺参数对复合镀层结构和性能的影响,最终获得最佳脉冲电镀制备工艺,并讨论了脉冲电镀Cu基复合材料的致密化机理。通过调节脉冲电镀工艺参数（电流密度J、频率f、正向占空比df和反向占空比dr）可电镀制备出表面平整、微观组织均匀的W-Cu复合材料。当电流密度J为2 A/dm2,脉冲频率f为1500 Hz,正向占空比df为40%,反向占空比dr为10%的工艺条件下,脉冲电镀制备W-Cu复合材料中的W含量为8.33 wt.%,其硬度提高到127 HV,电导率为53.7 MS/m。随着增加反向占空比dr至15%时,W-Cu复合材料的电导率增加（56.5 MS/m）,但其硬度降低（103 HV）。根据制备试样的组织形貌及性能测试,确定最佳脉冲电镀参数为:电流密度J=2 A/dm2、脉冲频率f=1500 Hz、正向占空比df=40%、反向占空比dr=10%。电镀过程中Cu2+向阴极移动,同时纳米W颗粒因吸附Cu2+而被带动也向阴极移动,因纳米W颗粒具有很大的比表面积和表面能,Cu2+优先在W颗粒表面还原形成Cu晶核。在正向脉冲电流接通时间内,Cu晶核持续长大形成Cu镀层。在反向脉冲电流接通时间内,阴极Cu镀层发生阳极化溶解变为Cu2+重新溶解到镀液当中,同时脱附W颗粒,使Cu晶粒尺寸变小、细致。经过高频率的交替进行正反脉冲电镀,最终得到W分布均匀的且晶粒细化、结构致密的W-Cu复合材料。2、保持脉冲工艺参数（电流密度J为2 A/dm2,脉冲频率f为1500 Hz,正向电流占空比df为40%,反向电流占空比dr为10%,温度30℃,电镀时间2 h）不变,研究了电镀液组分对WC-Cu复合材料的镀层结构与性能的影响,并研究了电镀液组分中添加剂对复合镀层形成机理的影响。当电镀液中硫酸铜（Cu SO4·5H2O）浓度为200 g/L,WC纳米颗粒浓度为10 g/L,聚乙二醇（PEG-4000）浓度为0.2 g/L,十二烷基硫酸钠（SDS）浓度为0.1 g/L时,使用脉冲电镀可以获得具有高硬度（220 HV）和高电导率（54.0 MS/m）的WC-Cu复合材料。随着硫酸铜浓度的不断增加,晶核的生成速率会逐步降低,使电镀层晶粒粗大,并且由于过高的硫酸铜浓度会引起析氢反应加剧,表面平整度下降。过量加入WC纳米颗粒会阻止铜离子Cu2+的电还原沉积,使复合镀层存在较多的孔洞,从而导致复合材料致密度下降。TEM和HR-TEM结果证实了Cu基体中存在WC,且WC与Cu原子紧密结合。镀液中的添加剂PEG包裹在预处理的WC纳米颗粒周围,与电镀液中的Cl-协同作用,抑制了电镀过程中Cu2+的还原速率。添加剂SDS吸附在WC纳米颗粒的表面上,在电镀过程中吸引带正电的Cu2+,从而加快了电镀制备过程。添加剂的协同作用使通过电镀制备的Cu更加致密,从而使WC纳米颗粒均匀地分散在Cu基质中,进而形成致密的WC-Cu复合材料。3、W-Cu复合材料的性能差于WC-Cu复合的硬度和导电率。研究表明WC与Cu之间具有的一定的润湿度,可以获得界面结合紧密且致密的WC-Cu复合材料。受此启发,在W的表面原位生成WC层,以此解决W与Cu的不润湿、界面结合差的问题,从而提高W-Cu复合材料的性能并满足现代先进材料的应用要求。以纳米W粉为原料,使用化学试剂PVB将W粉表面碳化,原位生成一层高熔点的WC化合物,即得到WC@W纳米粉。将制备好的WC@W粉用于脉冲电镀制备Cu基复合材料,制备WC@W-Cu复合材料。WC@W-Cu复合材料的微观组织均匀,且晶粒细化、结构致密。WC@W-Cu复合材料的W含量为28.3 wt.%,硬度达205 HV,相对密度为99.3%,电导率可达55.2 MS/m。与相同实验条件制备的W-Cu复合材料比较,不仅增加了W含量,明显提高了硬度,而且在致密度和导电性方面也有所提高。WC@W纳米粉表面的WC层不仅改善了W、Cu界面润湿性,增加了与基体之间的结合力,并细化了晶粒,使WC@W-Cu复合材料的微观组织均匀、致密,从而提高了WC@W-Cu复合材料的硬度和导电性能。本文的研究内容及结论为拓展Cu基复合材料在现代化电子工业领域的应用范围研奠定了良好的研究基础。
雷沙沙[9]（2021）在《预制体的层状结构调控及其对WC/Cu复合材料性能的影响》文中研究指明WC/Cu复合材料结合了WC高强度、高硬度和Cu高导热导电等特性,具有优异的综合性能,在开关、继电器、接触器等电接触材料方面具有广阔的应用前景。铜基复合材料的制备有粉末冶金法、铸造法、内氧化法和熔体浸渗法等,其中熔体浸渗结合冷冻铸造法制备的复合材料中增强体和基体以层状结构交替排列,能较大程度发挥增强体和基体的特性。此方法较多用于铝基复合材料领域,使复合材料的强度、韧性均有所提高。若用此方法制备铜基复合材料,可使增强体和铜的优良性能结合起来。但是,该方法制备复合材料的微观组织性能受预制体结构的影响,而影响预制体结构的因素较多,因此对其结构调控很有必要。本文基于定向冷冻铸造法制备WC预制体,结合Cu熔体的无压浸渗工艺得到层状梯度WC/Cu复合材料。研究了WC预制体层状结构的形成机理和调控,及其对复合材料微观组织性能的影响,具体研究结果如下:（1）定向冷冻铸造法制备的WC预制体在平行于冷冻方向上呈现层状梯度结构,从冷端起预制体呈现多孔区、过渡区和层状区。随着WC固相含量的增加,WC预制体的层片厚度增大,层片间隙减小,孔隙率减小。（2）通过改变冷冻温度、浆料温度、坯体直径和坯体高度等工艺条件,对WC预制体结构进行调控,结果表明冷冻温度和浆料温度对WC预制体结构有显着性影响,得出WCⅠ、WCⅡ、WCⅢ和WCⅣ四种结构预制体的制备工艺,其中WCⅡ预制体的层片厚度和层片间隙比较均匀,平均值在35μm左右。（3）Cu熔体在1250℃下保温60min完全浸渗到WC预制体的孔隙中,使得WC预制体的层状梯度结构完整保留在WC/Cu复合材料中。当WC含量由15vol.%增加至25vol.%时,复合材料的金属层平均厚度减小了20μm,其屈服强度和硬分别增大至814MPa、322HV。（4）Cu熔体浸渗到四种结构的20vol.%WC预制体中,得到四种结构的WCⅠ/Cu、WCⅡ/Cu、WCⅢ/Cu和WCⅣ/Cu复合材料,其中WCⅡ/Cu复合材料微观组织比较均匀,维氏硬度为344HV,比纯铜高了近5倍,在室温下的热扩散系数与纯铜较为接近,具有优异的综合性能。
刘杰[10]（2021）在《梯度铜基复合材料的制备及组织性能研究》文中提出当前,导轨是铜基复合材料的热门应用之一,其不但有高导电、高强度的要求,还有耐磨性、抗电弧烧蚀性及耐腐蚀性等性能的需求。现铜基复合材料大都采用合金化、固溶强化、形变强化等方式来提升力学性能、改善显微组织结构。导轨材料为适应更苛刻的工况条件（如大工作电流、高速率磨擦等）,需要更高的强度、导电性、耐磨性、抗电弧烧蚀性等性能。本文针对目前存在的需求,提出了表层颗粒增强铜基复合材料与芯部高纯铜材料进行梯度复合的方式,优选了梯度铜基复合材料制备方法,并研究了其组织与各项性能。文中重点介绍了 Cu-0.7Cr-0.12Zr-0.1Ag-0.12Nb-1SiC-0.5Gr（石墨）-2W/Cu 梯度复合材料电磁感应熔炼与真空自耗熔炼的两种制备方法,优选出了最佳制备方法,并设计了表层与芯部的结构比例,分析对比了梯度铜基复合材料在不同累积变形量下,显微组织、导电性能与力学性能的变化规律。同时,将梯度铜基复合材料与现役导轨材料Cu-0.7Cr-0.1 2Zr合金进行对比实验,测试并研究了梯度铜基复合材料与现役导轨材料的摩擦磨损性能与抗电弧烧蚀性能。根据上述实验方案和测试方法,其实验结果如下:（1）优化了梯度铜基复合材料的制备方法。根据对电磁感应熔炼与真空自耗熔炼两种方法所制备的梯度铜基复合材料显微组织、力学性能与导电性能的对比分析,优选出了显微组织中功能相无团聚、成分均匀、基体致密,且力学性能与导电性能稳定的方法。其具体制备方法为:等静压混料制坯+真空自耗熔炼+1000℃熔渗1 h+950℃固溶处理2 h+旋锻冷变形加工+450℃时效处理4 h。（2）根据欧姆定律与胡克定律,设计了梯度铜基复合材料表层与芯部的结构比例,分析对比了梯度铜基复合材料在不同累积变形量下,显微组织、导电性能与力学性能的变化规律。结果表明:随累积变形量的增大,试样中晶粒的取向一致性增强,析出相与颗粒相附近的位错密度增加;试样的导电率略有提升,抗拉强度有较大提升。性能最佳试样为表层与芯部横截面积比为1:3.8的梯度铜基复合材料,导电率为90.3%IACS,抗拉强度为468 MPa。（3）摩擦磨损实验中,当载荷5N～20N时,摩擦系数随载荷增加而降低,梯度铜基复合材料较现役导轨材料摩擦系数平均降低了 0.08,磨损率随载荷增加而增加,梯度铜基复合材料较现役导轨材料磨损率平均降低了 2.7×10-6 cm3·N-1·m-1;当摩擦速度0.0448m/s～0.1792 m/s时,摩擦系数与磨损率随摩擦速度的增加,均呈先降低、后恒定的趋势,梯度铜基复合材料较现役导轨材料摩擦系数降低了 0.08,磨损率平均降低了1.97×10-6 cm3·N-1·m-1。可以得知,摩擦过程中,随载荷与摩擦速度变化,梯度铜基复合材料相比现役导轨材料,摩擦系数与磨损率均有稳定提升。（4）电弧烧蚀实验中,当电弧烧蚀次数在30～150次时,烧蚀率随烧蚀次数的增多,呈现先逐渐增长,后略微下降的趋势,梯度铜基复合材料较现役导轨材料烧蚀率平均降低了 67.3 μg/C;当烧蚀电流密度在100A/mm2～500A/mm2时,烧蚀率随电流密度的增大,呈现先逐渐增长,后略微下降的趋势,梯度铜基复合材料较现役导轨材料烧蚀率平均降低了 73.1 μg/C。
二、WC颗粒增强铜基复合材料的研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、WC颗粒增强铜基复合材料的研究（论文提纲范文）
（1）粉末冶金法制备协同增强铜基复合材料的研究进展（论文提纲范文）
| 1 常见铜基复合材料的增强相 |
| 2 协同增强铜基复合材料 |
| 2.1 陶瓷增强相之间协同 |
| 2.2 碳纳米增强相之间协同 |
| 2.3 陶瓷颗粒和碳纳米增强相之间协同 |
| 2.4 增强相引入铜基体的方法 |
| 2.4.1 高能球磨法 |
| 2.4.2 分子级共混法 |
| 2.4.3 喷雾热解法 |
| 2.4.4 静电吸附法 |
| 2.4.5 原位合成法 |
| 3 协同增强铜基复合材料的增强机制 |
| 3.1 不同尺寸陶瓷增强相的协同机制 |
| 3.2 不同类型增强相的协同机制 |
| 3.3 不同维度碳质增强相的协同机制 |
| 4 总结与展望 |
（2）铜基复合材料制备工艺的研究进展（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 粉末冶金法 |
| 2 铸造法 |
| 3 机械合金化法 |
| 4 内氧化法 |
| 5 原位合成法 |
| 6 熔体浸渗法 |
| 7 搅拌摩擦法 |
| 8 结束语 |
（3）(WC+SiCw)/Cu-Al2O3复合材料载流摩擦磨损行为（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1.1 材料制备和性能检测 |
| 1.2 摩擦磨损性能测试 |
| 2 试验结果 |
| 2.1 微观结构及物理性能 |
| 2.2 摩擦磨损特性 |
| 2.2.1 摩擦系数和磨损率 |
| 2.2.2 载流效率和载流稳定性 |
| 2.3 表面形貌 |
| 3 讨论 |
| 3.1 显微组织对磨损性能的影响 |
| 3.2 相对密度和导电率对磨损性能的影响 |
| 3.3 硬度和强度对磨损性能的影响 |
| 3.4 增强相对磨损性能的影响 |
| 4 结论 |
（4）石墨烯增强铜基复合材料研究进展（论文提纲范文）
| 1 石墨烯增强铜基复合材料的制备 |
| 1.1 石墨烯在铜基体中的分散 |
| 1.2 石墨烯与铜的界面结合 |
| 2 石墨烯增强铜基复合材料机制 |
| 2.1 细晶强化 |
| 2.2 载荷传递强化 |
| 2.3 热失配强化 |
| 2.4 Orowan强化 |
| 3 石墨烯/铜基复合材料的摩擦性能与润滑机理 |
| 4 结 语 |
（5）基于核聚变用网状钨增强铜基复合材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 核聚变偏滤器概述 |
| 1.1.1 偏滤器结构要求 |
| 1.1.2 偏滤器热沉用材概述 |
| 1.2 钨铜复合材料研究进展 |
| 1.2.1 多钨少铜复合材料研究 |
| 1.2.2 多铜少钨复合材料研究 |
| 1.3 增材制造技术研究状况 |
| 1.3.1 电子束选区熔化 |
| 1.3.2 激光选区熔化 |
| 1.4 多孔骨架金属基复合材料制备及性能研究 |
| 1.4.1 金属骨架复合材料的制备 |
| 1.4.2 金属骨架复合材料的性能及应用研究 |
| 1.5 本课题的研究目的和内容 |
| 1.5.1 本课题的研究目的和意义 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 |
| 2 实验方案与方法 |
| 2.1 试验方案 |
| 2.2 实验材料及设备 |
| 2.3 纯钨骨架的设计与制备 |
| 2.3.1 骨架单元模型筛选 |
| 2.3.2 各向同性骨架孔结构调控 |
| 2.3.3 纯钨多孔骨架的制备 |
| 2.4 网络钨增强铜基复合材料的制备 |
| 2.5 显微组织结构与性能分析 |
| 2.5.1 物相分析 |
| 2.5.2 形貌观察分析 |
| 2.5.3 致密度及孔隙率分析 |
| 2.5.4 物理性能分析 |
| 2.5.5 力学性能检测分析 |
| 2.5.6 电击穿测试与分析 |
| 3 纯钨多孔骨架的组织结构观察及其性能分析 |
| 3.1 纯钨多孔骨架结构分析 |
| 3.1.1 多孔钨骨架的宏观形貌观察与分析 |
| 3.1.2 多孔钨骨架的组织结构观察与分析 |
| 3.1.3 多孔钨骨架的微观形貌观察与分析 |
| 3.1.4 纯钨多孔骨架孔隙率分析 |
| 3.2 纯钨多孔骨架力学性能分析 |
| 3.2.1 不同孔形状纯钨骨架的硬度测试结果与分析 |
| 3.2.2 不同孔形状纯钨骨架的抗压性能测试 |
| 3.2.3 不同孔形状钨骨架的断口形貌观察与分析 |
| 3.3 多孔骨架压缩断裂机理探究 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 网络钨增强铜复合材料组织结构及性能 |
| 4.1 复合材料的组织结构观察与分析 |
| 4.1.1 宏观形貌观察与分析 |
| 4.1.2 组织物相分析 |
| 4.1.3 微观形貌观察与分析 |
| 4.2 复合材料物理性能测试结果与分析 |
| 4.2.1 密度、致密度分析 |
| 4.2.2 导电性 |
| 4.2.3 导热性 |
| 4.3 复合材料力学性能测试结果与分析 |
| 4.3.1 复合材料拉伸力学性能测试 |
| 4.3.2 复合材料拉伸断口形貌观察与分析 |
| 4.4 复合材料电弧烧蚀测试结果与分析 |
| 4.4.1 复合材料首次电击穿测试结果与分析 |
| 4.4.2 复合材料多次电烧蚀测试结果与分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间主要成果 |
（6）新型TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料的制备及组织性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铜基复合材料研究现状 |
| 1.2.1 纤维增强铜基复合材料 |
| 1.2.2 晶须增强基铜基复合材料 |
| 1.2.3 颗粒增强铜基复合材料 |
| 1.3 铜基复合材料的制备方法 |
| 1.3.1 非原位反应法 |
| 1.3.2 原位反应法 |
| 1.4 TiC/Cu复合材料 |
| 1.5 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷 |
| 1.5.1 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷晶体结构与性能 |
| 1.5.2 MAX相陶瓷在复合材料中的应用 |
| 1.6 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料的制备 |
| 1.7 课题研究内容及研究意义 |
| 1.7.1 课题研究内容 |
| 1.7.2 课题研究意义 |
| 第二章 实验方法与过程 |
| 2.1 试样制备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 材料制备仪器 |
| 2.1.3 材料制备方法 |
| 2.2 相组成及微观结构分析 |
| 2.3 材料性能测试 |
| 2.3.1 密度 |
| 2.3.2 硬度 |
| 2.3.3 压缩实验 |
| 2.3.4 导电率测试 |
| 2.3.5 粒度测试 |
| 2.3.6 拉伸试验 |
| 2.3.7 摩擦磨损实验 |
| 第三章 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料的反应机理研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 反应机理 |
| 3.2.1 Ti_2AlC-Cu_2O-Cu体系热力学分析 |
| 3.2.2 DSC差热分析 |
| 3.2.3 物相与显微形貌分析 |
| 3.2.4 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料显微结构 |
| 3.2.5 制备材料溶解萃取富集产物分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料组织与性能分析 |
| 4.1 烧结温度对复合材料组织与性能的影响 |
| 4.1.1 烧结温度对复合材料组织的影响 |
| 4.1.2 烧结温度对复合材料相对密度的影响 |
| 4.1.3 烧结温度对复合材料导电率的影响 |
| 4.1.4 烧结温度对复合材料力学性能的影响 |
| 4.2 成分设计对复合材料组织和性能的影响 |
| 4.2.1 成分设计对复合材料组织的影响 |
| 4.2.2 成分设计对复合材料相对密度的影响 |
| 4.2.3 成分设计对复合材料导电率的影响 |
| 4.2.4 成分设计对复合材料力学性能的影响 |
| 4.3 Ti_2AlC原始粒度对复合材料组织和性能的影响 |
| 4.3.1 Ti_2AlC原始粒度对复合材料组织的影响 |
| 4.3.2 Ti_2AlC原始粒度对复合材料相对密度的影响 |
| 4.3.3 Ti_2AlC原始粒度对复合材料导电率的影响 |
| 4.3.4 Ti_2AlC原始粒度对复合材料力学性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料冷变形行为及摩擦磨损性能 |
| 5.1 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料冷变形行为研究 |
| 5.1.1 不同轧制变形量对材料金相组织的影响 |
| 5.1.2 不同轧制变形量对材料维氏硬度和导电率的影响 |
| 5.1.3 不同轧制变形量对材料拉伸性能的影响 |
| 5.2 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料摩擦磨损性能研究 |
| 5.2.1 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料摩擦系数 |
| 5.2.2 磨损面磨痕形貌 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（7）纳米WC强化铜基复合材料的制备工艺及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 高强高导铜合金研究现状 |
| 1.2.1 电气化铁路接触线铜合金 |
| 1.2.2 引线框架铜合金 |
| 1.2.3 电接触铜合金 |
| 1.2.4 超细同轴电缆 |
| 1.2.5 火箭发动机铜合金 |
| 1.3 高强高导铜合金的制备方法 |
| 1.3.1 合金化法 |
| 1.3.2 复合材料法 |
| 1.4 研究目的及内容 |
| 第二章 实验方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 分析测试方法 |
| 2.3.1 X-Ray衍射分析 |
| 2.3.2 场发射扫描电镜分析 |
| 2.3.3 透射电子显微镜分析 |
| 2.3.4 密度测试 |
| 2.3.5 电导率测试 |
| 2.3.6 硬度测试 |
| 2.3.7 抗拉强度测试 |
| 2.3.8 高温硬度测试 |
| 第三章 纳米WC强化铜基复合材料的制备工艺及机理研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 制备工艺 |
| 3.3 实验过程与分析 |
| 3.3.1 真空烧结 |
| 3.3.2 感应熔炼 |
| 3.3.3 电弧熔炼 |
| 3.4 热压烧结制备纳米WC/Cu基复合材料的组织与结构分析 |
| 3.4.1 真空热压烧结 |
| 3.4.2 纳米WC/Cu基复合材料的SEM分析 |
| 3.4.3 纳米WC/Cu基复合材料的XRD分析 |
| 3.4.4 纳米WC/Cu基复合材料的EDS和 TEM分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 热压烧结制备纳米WC/Cu基复合材料的性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 纳米WC/Cu基复合材料的物理性能 |
| 4.3 纳米WC/Cu基复合材料的机械性能 |
| 4.4 纳米WC/Cu基复合材料的高温性能 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（8）复合电镀制备钨及碳化钨强化铜基复合材料及其性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 Cu基复合材料概述 |
| 1.2.1 Cu基复合材料的增强相 |
| 1.2.2 Cu基复合材料的研究趋势 |
| 1.3 W-Cu和 WC-Cu复合材料的发展现状及应用 |
| 1.3.1 电子封装材料 |
| 1.3.2 电接触材料 |
| 1.3.3 航天和军事材料 |
| 1.3.4 功能梯度材料 |
| 1.4 W-Cu、WC-Cu复合材料的制备技术 |
| 1.4.1 熔渗法 |
| 1.4.2 液相烧结方法(LPS) |
| 1.4.3 活化液相烧结法(ALPS) |
| 1.4.4 其他烧结方法 |
| 1.4.5 机械合金法(MA) |
| 1.4.6 3D打印法 |
| 1.4.7 复合电镀法 |
| 1.5 复合电镀机理研究及影响因素 |
| 1.5.1 复合电镀机理的研究进展 |
| 1.5.2 影响复合电镀的因素 |
| 1.6 本论文工作的研究意义及主要研究内容 |
| 第2章 W-Cu复合材料的电镀制备及性能 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验与测试 |
| 2.2.1 实验原料与制备工艺 |
| 2.2.2 组织分析与性能测试 |
| 2.3 直流电镀对复合电镀材料的影响 |
| 2.4 脉冲电镀对复合电镀材料的影响 |
| 2.4.1 脉冲电源频率对复合镀层的影响 |
| 2.4.2 正向占空比对复合镀层的影响 |
| 2.4.3 反向占空比对复合镀层的影响 |
| 2.4.4 脉冲电流密度对复合镀层的影响 |
| 2.4.5 脉冲电镀对复合镀层性能的影响 |
| 2.5 脉冲电镀W-Cu复合材料致密化机理 |
| 2.6 小结 |
| 第3章 WC-Cu复合材料的电镀制备及性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验与测试 |
| 3.2.1 实验原料与制备工艺 |
| 3.2.2 组织分析与性能测试 |
| 3.3 镀液组分对复合镀层的影响 |
| 3.3.1 硫酸铜浓度对复合镀层组织的影响 |
| 3.3.2 WC及添加剂的浓度对复合镀层组织的影响 |
| 3.3.3 WC及添加剂的浓度对复合镀层表面形貌的影响 |
| 3.3.4 WC及添加剂的浓度对复合镀层截面形貌的影响 |
| 3.3.5 镀液组分对复合镀层性能的影响 |
| 3.4 镀液组分中添加剂影响复合镀层形成的机理 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 WC@W-Cu复合材料的电镀制备及性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验与测试 |
| 4.2.1 实验原料与制备工艺 |
| 4.2.2 组织分析与性能测试 |
| 4.3 W粉的表面处理 |
| 4.3.1 W粉表面碳化产物的形成 |
| 4.3.2 W粉表面碳化产物的表面形貌及成分分析 |
| 4.4 复合电镀制备样品的组织形貌分析 |
| 4.4.1 复合电镀制备样品的SEM分析 |
| 4.4.2 复合电镀制备样品的TEM分析 |
| 4.5 复合电镀制备样品的性能分析 |
| 4.5.1 WC@W-Cu复合材料的密度 |
| 4.5.2 WC@W-Cu复合材料的维氏硬度和电导率 |
| 4.6 小结 |
| 第5章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（9）预制体的层状结构调控及其对WC/Cu复合材料性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 层状金属基复合材料的研究现状 |
| 1.3 增强预制体的制备 |
| 1.3.1 溶胶凝胶法 |
| 1.3.2 添加造孔剂法 |
| 1.3.3 3D打印法 |
| 1.3.4 冷冻铸造法 |
| 1.4 铜基复合材料的研究现状 |
| 1.4.1 铜基复合材料的特点及应用 |
| 1.4.2 铜基复合材料的制备 |
| 1.4.3 颗粒增强铜基复合材料 |
| 1.4.4 WC/Cu复合材料 |
| 1.5 研究意义及主要研究内容 |
| 1.5.1 研究目的及意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第2章 实验材料及方法 |
| 2.1 实验材料及设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验方法及技术路线 |
| 2.2.1 技术路线 |
| 2.2.2 WC预制体的制备工艺 |
| 2.2.3 WC/Cu复合材料的制备工艺 |
| 2.3 样品表征 |
| 2.3.1 微观形貌观察分析 |
| 2.3.2 WC预制体孔隙率、密度的测定 |
| 2.3.3 材料物相检测分析 |
| 2.3.4 力学性能测试 |
| 2.3.5 物理性能分析 |
| 第3章 WC预制体的层状结构调控研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 WC预制体层状结构的形成机制及特点 |
| 3.2.1 冰晶形成与生长机制 |
| 3.2.2 层状结构形成的条件 |
| 3.2.3 预制体微观结构形貌的形成机制 |
| 3.2.4 WC预制体层状结构的特点 |
| 3.3 固相含量对WC预制体结构的影响 |
| 3.3.1 微观结构 |
| 3.3.2 孔隙率 |
| 3.4 WC预制体制备工艺的正交试验研究 |
| 3.4.1 正交试验的设计 |
| 3.4.2 正交试验的结果 |
| 3.5 WC预制体制备工艺的正交试验分析 |
| 3.5.1 试验结果分析 |
| 3.5.2 正交试验验证 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 WC预制体结构对WC/Cu复合材料组织性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 铜熔体无压浸渗法制备WC/Cu复合材料 |
| 4.2.1 无压浸渗原理 |
| 4.2.2 铜在WC预制体中的无压浸渗过程 |
| 4.2.3 WC/Cu复合材料微观组织 |
| 4.2.4 复合材料物相分析 |
| 4.3 不同WC含量对WC/Cu复合材料微观组织及性能的影响 |
| 4.3.1 微观组织 |
| 4.3.2 力学性能 |
| 4.3.3 物理性能 |
| 4.4 不同预制体结构对WC/Cu复合材料微观组织及性能的影响 |
| 4.4.1 微观组织 |
| 4.4.2 力学性能 |
| 4.4.3 物理性能 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读硕士期间发表的论文目录 |
（10）梯度铜基复合材料的制备及组织性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 梯度铜基复合材料的发展 |
| 1.2 梯度铜基复合材料国内外研究现状 |
| 1.2.1 颗粒增强金属基复合材料研究现状 |
| 1.2.2 颗粒增强铜基复合材料研究现状 |
| 1.2.3 梯度铜基复合材料研究现状 |
| 1.3 梯度铜基复合材料的制备方法 |
| 1.4 梯度铜基复合材料的性能及应用 |
| 1.4.1 梯度铜基复合材料的性能 |
| 1.4.2 梯度铜基复合材料的应用 |
| 1.5 本论文研究目的、意义及内容 |
| 1.5.1 研究目的和意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 2 实验方法及内容 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料及设备 |
| 2.2.1 实验原材料 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.3 实验流程 |
| 2.3.1 梯度铜基复合材料结构设计 |
| 2.3.2 梯度铜基复合材料试样的制备 |
| 2.3.3 梯度铜基复合材料的强化工艺 |
| 2.3.4 梯度铜基复合材料试样组织观察分析 |
| 2.3.5 梯度铜基复合材料试样性能测试 |
| 3 梯度铜基复合材料的制备工艺、强化工艺及显微组织研究 |
| 3.1 梯度铜基复合材料的制备方法与工艺 |
| 3.1.1 材料制备方案一 |
| 3.1.2 材料制备方案二 |
| 3.2 梯度铜基复合材料的强化工艺 |
| 3.2.1 固溶强化 |
| 3.2.2 冷变形强化 |
| 3.2.3 时效强化 |
| 3.3 梯度铜基复合材料的显微组织研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 冷变形对梯度铜基复合材料显微组织、导电性能和力学性能的影响 |
| 4.1 不同累积变形量下的显微组织演化 |
| 4.1.1 不同累积变形量下的光学金相组织演化 |
| 4.1.2 不同累积变形量下的TEM组织演化 |
| 4.2 冷变形对导电性能和力学性能的影响 |
| 4.2.1 不同累计变形量下导电率变化规律 |
| 4.2.2 不同累积变形量下抗拉强度的变化规律 |
| 4.2.3 拉伸断口形貌分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 现役导轨材料与梯度铜基复合材料摩擦性能的对比研究 |
| 5.1 不同载荷下摩擦系数的变化 |
| 5.2 不同载荷下磨损率的变化规律 |
| 5.3 不同载荷下摩擦面的形貌 |
| 5.4 不同摩擦速度下摩擦系数的变化规律 |
| 5.5 不同摩擦速度下磨损率的变化规律 |
| 5.6 不同摩擦速度下材料表面摩擦形貌 |
| 5.7 本章小结 |
| 6 现役导轨材料与梯度铜基复合材料烧蚀性能的对比研究 |
| 6.1 不同烧蚀次数与不同烧蚀电流密度下烧蚀率的变化 |
| 6.2 不同烧蚀次数与不同烧蚀电流密度下材料表面的烧蚀形貌 |
| 6.3 烧蚀机理分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及成果 |
| 致谢 |
四、WC颗粒增强铜基复合材料的研究（论文参考文献）
- [1]粉末冶金法制备协同增强铜基复合材料的研究进展[J]. 鲍瑞,张文府,易健宏,郭圣达. 粉末冶金材料科学与工程, 2022
- [2]铜基复合材料制备工艺的研究进展[J]. 雷沙沙,刘洪军. 机械工程材料, 2021(10)
- [3](WC+SiCw)/Cu-Al2O3复合材料载流摩擦磨损行为[J]. 林焕然,国秀花,宋克兴,苏娟华,李韶林,冯江. 表面技术, 2022
- [4]石墨烯增强铜基复合材料研究进展[J]. 蔡粮臣,贾均红,杨鑫然,孙航,沈明杰,何乃如,杨杰. 材料科学与工艺, 2021(04)
- [5]基于核聚变用网状钨增强铜基复合材料的研究[D]. 周凯. 西安理工大学, 2021(01)
- [6]新型TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料的制备及组织性能研究[D]. 严仰先. 江西理工大学, 2021(01)
- [7]纳米WC强化铜基复合材料的制备工艺及性能研究[D]. 周威威. 南昌大学, 2021
- [8]复合电镀制备钨及碳化钨强化铜基复合材料及其性能[D]. 赵玉超. 南昌大学, 2021(02)
- [9]预制体的层状结构调控及其对WC/Cu复合材料性能的影响[D]. 雷沙沙. 兰州理工大学, 2021(01)
- [10]梯度铜基复合材料的制备及组织性能研究[D]. 刘杰. 西安工业大学, 2021(02)